主要用于碳化硅樣品切割粗糙度和關(guān)鍵尺寸的測量分析。碳化硅器件加工工藝中需要反復(fù)驗證切割樣品表面形貌,從而不斷優(yōu)化切割工藝,提高切割效率及質(zhì)量,完成最優(yōu)6英寸碳化硅晶圓微射流激光切割整體方案的提煉。通過使用多種物鏡和圖案識別,可以亞納米垂直分辨率在多個視場跟蹤特征,提供不受尺寸大小影響的結(jié)果。全新通用掃描干涉(USI)測量模式可提供全自動、自感知表面紋理、優(yōu)化信號處理,同時對所分析的表面形貌執(zhí)行最準
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