由真空工藝腔室、泵抽系統(tǒng)、真空測(cè)量系統(tǒng)、樣品臺(tái)、進(jìn)樣室模塊、氣路控制系統(tǒng)、軟件控制系統(tǒng)及系統(tǒng)框架等組成。物理氣相沉積在真空條件下,采用物理方法將材料源氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子,并通過(guò)低壓氣體(或等離子體)的過(guò)程,在硅片等半導(dǎo)體器件基體表面沉積成薄膜。
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