既采用紅外技術(shù)對(duì)裂紋，孔洞，微結(jié)晶，雜質(zhì)和其他硬質(zhì)點(diǎn)等進(jìn)行檢測(cè)，又使用PL（光致發(fā)光）技術(shù)對(duì)雜質(zhì)及缺陷分布進(jìn)行檢測(cè)
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