半導體器件熱特性測試系統(tǒng)

通過實時采集器件瞬態(tài)溫度響應曲線，結(jié)合結(jié)構(gòu)函數(shù)，表征半導體器件結(jié)殼熱阻，熱容，熱阻抗及導熱系數(shù)。系統(tǒng)采用JESD51標準，適用范圍包括各種三極管、二極管等半導體分立器件或復雜IC。測試內(nèi)容簡單，精度高；最高可通過100A大加熱電流以及2A測試電流；可選脈沖加熱電流；溫度調(diào)控范圍－30℃到150℃；配備1立方英尺的標準靜止空氣箱。