薄膜應(yīng)力測(cè)試儀

在硅片等基板上附膜時(shí)，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備可從這個(gè)翹曲（曲率半徑）的變化量測(cè)量其應(yīng)力。